传苹果已确定射频IC代工厂,或取代Qor [复制链接]

导读：12月14日，台湾经济日报报道称，传苹果正自行开发射频（RF）元件，并将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产。

来源：稳懋

报道称，继宣布自研移动基带后，苹果扩大关键芯片自主化的脚步愈发坚决。射频（RF）元件并仿照旗下A系列与M系列CPU代工模式，将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产，由苹果直接绑稳懋产能，不再通过博通、Qorvo等芯片设计厂下单。

这是苹果继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器，以及基带芯片之后，又一关键零组件自主化重要策略。针对苹果拟自主开发射频元件，稳懋未予置评。

业界人士指出，稳懋年宣布大手笔斥资亿元新台币扩产，创下砷化镓产业年度最大单笔投资，当时市场认为稳懋此举相当冒险。

来源：稳懋

据悉，扩产之后稳懋月产能将从目前的4.1万片剧增到14万-15万片，这样的举动如果不是在“非常有把握”的情况下，其实相当冒险，也显示稳懋很可能早已与苹果达成某些共识。如今来看，未来稳懋新厂订单最大来源就是苹果。

目前苹果RF元件主要由博通、Qorvo等大厂供货。业界分析，稳懋得以获得苹果青睐，来自产能庞大、制程先进以及诚信可靠等三大因素。

稳懋目前在全球功率放大器（PA）市占高达七成，“几乎地表上每一个射频元件设计商都是稳懋的客户”，而稳懋目前月产能4.1万片，也遥遥领先业界竞争对手，遂成为苹果积极合作的主要对象。

其次，稳懋的砷化镓制程技术业界领先，包括高集成度的4GPA以及目前的5GPA，稳懋都走在业界的前端，加上产品良率高，因此成为许多品牌厂的指定代工厂。

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