北京怎样治好白癜风 http://m.39.net/pf/bdfyy/bjzkbdfyy/当下，手机内的芯片元器件密度越来越高，特别是5G时代的到来，各种新功能和高性能成为了必选项，比如摄像头，各种各样的传感器等，这些器件占用了很多手机的物理空间，而给射频前端（RFFE）留下的空间越来越紧迫，可以利用的空间越来越少。这些对手机设计提出了前所未有的挑战，其中，射频前端尤为突出。早些年，手机射频前端的各个芯片元器件都是分立的，比如PA、射频开关、滤波器、双工器等，都是彼此独立存在于手机内部的。但从五六年前开始，这种分立设计已经不能满足手机内部芯片元器件高密度的发展需求，开始出现一些把PA跟开关集成的方案，称为TXModule，也有把开关跟滤波器集成的，称为FEM。近几年，随着LTE，以及5G下的MIMO设计出现以后，射频前端的方案更加复杂，用到的器件比以前越来越多，碰到的难题也越来越多。这些应用需求与挑战给射频芯片传统三强带来了更多商机，特别是Qorvo，近几年，该公司攻克了很多集成化方案难题，特别是射频前端模块PAMiD，很有特色，它把PA、滤波器、开关，甚至一些LNA（低噪放）也集成进了模块。对于PAMiD，Qorvo华北区应用工程经理张杰（FieryZhang）先生说：“该模块的空间会比分立方案省很多，因为它将5、6个器件封装在了一起，组成一个‘器件’，减少了很多PCB上的布局工作。”如果用分立器件方案去实现相同的功能，需要在PCB上走很多线，比如说PA要走线连到滤波器，滤波器还要走线连到开关，非常繁琐，集成以后，这些走线就不需要了，使得PCB布局更为灵活，会节省解决方案的空间。张杰（FieryZhang），Qorvo华北区应用工程经理另外，在产品集成的过程中，不是单单的做整合，据张杰介绍，Qorvo一方面会进一步改善它的性能，另一方面会解决这些产品在集成过程中的兼容性问题，或者互扰的问题。比如说分立的器件，如果只是一个单独的PA，设计的时候，主要考虑PA需要