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TUhjnbcbe - 2021/2/18 1:44:00
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摘要

宇航芯片和控制组件是卫星的核心部件。卫星的核心是控制技术,卫星的各个分系统都需要对应的微系统和控制部组件。同时,卫星中一般采取主系统和备份系统的双系统构成,以增加卫星在轨可靠性和寿命,因此单颗卫星的控制系统用量较大。康拓红外及背靠的所就是负责研制卫星“大脑”和“心脏”的核心机构。

低轨卫星项目提供15亿元增量市场。轩宇空间成立于年,初期主要做智能测试与仿真系统,年开始增加微系统及控制部组件业务,包括SoC(宇航用片上系统芯片)、四核SoC(在轨应用的多核片上系统)以及SiP星载计算机模块(在轨应用的智能微系统产品)等,批量用于各类卫星系统。公司募投项目将新建芯片产品封装生产加工线,形成2万片智能装备微系统模块的年产能。我们预测,所的GNC产品约占卫星价值量的15%,其中康拓红外的产品约占8%。假设到年需要发射颗低轨小卫星,五院承担40%的研制任务,以单颗卫星万元计算,康拓红外仅低轨卫星项目的增量市场空间就超过10亿元。同时,中科院下属单位也是轩宇空间前5大客户之一,公司为其提供微系统及控制部组件。合计市场空间可达15亿元。星座组网后每年还将补发余颗卫星,这部分增量也较为可观。

此外,地面测试与仿真领域也是轩宇空间的强项,其智能测试与仿真系统则面向于卫星从整机/整器、分系统、单机部组件各个环节的测试与应用。在卫星测试与仿真领域,轩宇空间在技术和价格上都有极大优势。

盈利预测:根据业绩预告和行业基本面变化,我们预计公司年至年分别实现营收9.58亿元,15.27亿元和22.37亿元,实现净利润1.58亿元,2.40亿元和3.45亿元,对应EPS分别为0.22元,0.33元和0.48元,PE分别为64X,42X和29X。

风险提示:轩宇两公司订单不及预期,低轨通信卫星网络建设不及预期。

主要观点    01卫星结构简介

一颗具备完整功能的卫星整体上可分为卫星平台和卫星载荷两部分,其中卫星平台实现卫星在轨运行的基本功能,如飞行姿态控制、轨位调整、太阳能帆板展开等;而卫星载荷负责卫星的其他附加功能,如通信信号的传输、遥感照片拍摄、定位和授时等。

卫星平台一般由以下的系统组成:结构与机构系统保持整个卫星形成一体,承受外力及支持活动部件;热控制系统保证卫星各种仪器设备工作在合适的温度;姿态与轨道控制系统保持卫星天线指向和控制运行轨道的准确;推进系统为控制轨道和姿态提供动力;电源系统为整个卫星提供电能;跟踪遥测和遥控系统用于协助地面控制中心跟踪、测量和控制运行中的卫星。年1月6日成功定点的实践二十号卫星采用的卫星平台为东方红5号。

由于技术不断进步,卫星平台的功能和结构日趋复杂,因此对于各分系统的控制和管理也有了更高的要求,直接结果就是使得卫星平台的各类控制芯片的功能和数量大大增加,以满足卫星的各种需求,导致卫星芯片在卫星制造成本中的价值量不断提升。

卫星载荷则会根据卫星的用途选择加装。通信卫星的有效载荷有通信转发器和天线。导航卫星的有效载荷有卫星时钟、导航数据存储器及数据注入接收机。侦察卫星的有效载荷有可见光胶片型相机、可见光CCD相机、雷达信息信号接收机(信道化接收机、测向接收机)和天线阵及大幅面测量相机等。

    02轩宇空间具备卫星平台各系统控制芯片研发生产能力

轩宇空间为国内航天器核心控制系统领域最大的宇航级SoC产品供应商及最大的宇航级SiP系统封装模块产品供应商。轩宇空间的微系统及控制部组件业务就是围绕航天器的“控制”这一核心问题而展开。从公司公告中可知,轩宇空间在卫星上的产品主要包括多核处理器和FPGA集成产品,以及高速电机直驱控制技术。

公司目前已实现了目前已实现了4款宇航SoC产品和宇航SiP产品的规模量产,批量生产集成电路包括:SoC(宇航用片上系统芯片)、四核SoC(在轨应用的多核片上系统)以及SiP星载计算机模块(在轨应用的智能微系统产品)。

其中SoC更是实现了国产化替代进口产品,与国外同类型产品相比,质量接近,价格优势明显,目前成为国内宇航领域的主流选用产品;SoC是国内首款在轨应用的面向星载高性能计算的多核SoC产品。SoC集成四个SPARCV8内核,其计算性能和抗辐射指标超过了欧洲和美国的同期同类产品,处于国内最高和国际先进水平。主要应用于北斗导航卫星、对地观测类卫星平台的控制计算机、敏感器等产品中,并已实现批量出口。SoC荣获第九届国际发明展览会金奖,技术先进性达到国际领先水平。

高可靠微系统模块产品:SiPS/M星载计算机模块(内嵌CPU、SRAM、FLASH;宇航级陶瓷封装)、SiP型可编程信号处理模块。目前SiP型星载计算机模块大量应用于皮纳卫星、微小卫星、空间站、通信卫星平台等各类系列卫星平台产品中,并已出口俄罗斯。SiP型可编程信号处理模块是集成FPGA、高速A/D、低速A/D、高速D/A等模块的系统级封装产品,广泛应用于宇航电子产品及*工领域中。

公司本次募投项目将新建芯片产品封装生产加工线,形成2万片智能装备微系统模块的年产能,规划如此之高的产能足以说明目前国内空天产业对于高技术高可靠性宇航芯片的需求之大。

随着低轨通信卫星网络建设逐步提速,轩宇空间的多核CPU产品也将广泛应用于卫星的主要控制系统中,FPGA产品也会充分在各分系统和需要快速响应的系统中发挥重要作用。

    03低轨通信卫星网络建设将极大提升公司宇航芯片市场需求

根据目前国内虹云、鸿雁等低轨卫星网络规划数量看,我国低轨通信卫星的基本卫星数量需求在颗左右,其中航天科技集团五院是我国最大、实力最强的卫星研制生产单位,其中五院生产的航天器中大多都使用到了轩宇空间的宇航芯片。同时考虑到宇航芯片存在很高的技术壁垒,国内有能力生产的厂商屈指可数,在短时间内如此巨大的需求量会充分打开轩宇空间的市场空间,同时也与轩宇空间顺义基地的产能规划情况相吻合。另外值得注意的是,中科院下属单位也是轩宇空间的前5大客户之一,公司为其提供微系统及控制部组件。

我们预测,所的GNC产品约占卫星价值量的15%,其中康拓红外的产品约占8%。假设到年需要发射颗低轨小卫星,五院承担40%的研制任务,以单颗卫星万元计算,康拓红外仅低轨卫星项目的增量市场空间就超过10亿元。另外,中科院下属单位也是轩宇空间前5大客户之一,公司为其提供微系统及控制部组件。合计市场空间可达15亿元。星座组网后每年还将补发余颗卫星,这部分增量也较为可观。

    04存储器和地面测试仿真系统同样存在亮点

同时公司在存储器方面也有所突破。公司近期成功定型宇航用自主可控元器件XY8R1MM×40bit静态存储器(SRAM)与XYRH8K×8bit可编程只读存储器(PROM),完善了公司在宇航芯片领域的产品谱系,并进一步提升了公司在芯片领域的整体实力。我们认为当前国内宇航存储器产能无法满足低轨通信卫星卫星的市场需求,因此轩宇空间有极大的概率承担起部分卫星存储器的生产配套工作。

地面测试与仿真领域同样是轩宇空间的强项,轩宇空间的智能测试与仿真系统则面向于卫星从整机/整器、分系统、单机部组件各个环节的测试与应用。在卫星测试与仿真领域,轩宇空间在技术和价格上都有极大优势。目前宇航领域的地面测试和仿真因为卫星无法维修,在上天之前会经历大量的地面测试和仿真测试,已保证送上天的卫星足够可靠。此前轩宇空间的测控仿真系统已用于嫦娥四号分系统地面测试、嫦娥五号联试设备、火星车姿轨控及推进测试、空间站地面综合测试设备等重点项目,因此公司的这部分业务也将处分受益于低轨通信卫星网络的建设,收入规模甚至不亚于宇航芯片。

投资建议

根据业绩预告和行业基本面变化,我们预计公司年至年分别实现营收9.58亿元,15.27亿元和22.37亿元,实现净利润1.58亿元,2.40亿元和3.45亿元,对应EPS分别为0.22元,0.33元和0.48元,PE分别为64X,42X和29X。

风险提示

轩宇两公司订单不及预期,低轨通信卫星网络建设不及预期。

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