11月30日下午，伴随着最后一方混凝土浇筑到位，射频集成电路产业化项目模块厂房完成主体结构封顶。
模块厂房主体为框架结构，地下有一层、地上有四层，总建筑面积约平方，建筑高度23.5米。自年12月6日模块厂房开始桩基施工以来，项目组始终坚持高起点筹划，高标准要求，克服高温酷暑、风雨严寒，抢抓时间，联动协作，最终提前年度计划一个月完成封顶。
模块厂房主体结构封顶标志着工程正式转入机电净化安装等阶段，为项目建设的全面完成奠定了坚实基础。
据悉，射频集成电路产业化项目中另两栋关键厂房也进展顺利，中试厂房已进入三层施工；芯片厂房钢结构屋面的楼承板已全部安装完成，预计12月15日完成主体结构封顶。两栋厂房的进度均比年度计划提前约20天。
接下来，项目组将再接再厉，力争射频集成电路产业化项目早竣工、早投产，助力国基南方高质量发展。
通讯员林斌
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