射频接收模组的五重山
接收模组的五重山模型，如图接收1：使用RF-SOI工艺在单颗die上实现了射频Switch和LNA。虽然仅仅是单颗die，但从功能上也属于复合功能的射频模组芯片。这类产品主要的技术是RF-SOI，在4G和5G都有一些应用。
接收2：使用RF-SOI工艺实现LNA和Switch的功能，然后与一颗LC型（IPD或者LTCC）的滤波器芯片实现封装集成。LC型滤波器适合3~6GHz大带宽、低抑制的要求，适用于5GNR部分的n77/n79频段。这类产品也是SOI技术主导，主要应用在5G。
接收3：从接收3往上走，接收模组开始需要集成若干SAW滤波器，集成度越来越高。通常需要集成单刀多掷（SPnT）或者双刀多掷（DPnT）的SOI开关，以及若干通路支持载波聚合（CA）的SAW滤波器。封装方式上，由于“接收3”的集成程度还不极限，因此有多种可能的路径。其中国际厂商的产品主要以WLP技术为主，除了在可靠度及产品厚度方面有优势，主要还是可以在更高集成度的其他产品中进行复用。
接收4：这类产品叫做MIMOM/HLFEM。主要是针对M/HBand的频段（例如B1/3/39/40/41/7）应用了MIMO技术，增加通信速率，在一些中高端手机是属于入网强制要求。看起来通信业对M/H这个*金频段果然是真爱啊。技术角度出发，这类产品以RF-SOI技术实现的LNA加Switch为基础，再集成4~6个通路的M/H高性能SAW滤波器。国际厂商在这些频段已经开始普遍使用TC-SAW的技术，以达到最好的整体性能。
接收5：接收芯片的最高复杂度，就是H/M/L的LFEM。这类产品以非常小的尺寸，实现了10~15路频段的滤波（SAWFilter）、通路切换（RF-Switch）以及信号增强（LNA），具有超高的ValueDensity值（10左右），在5G项目上能帮助客户极大地压缩Rx部分占用的PCB面积，把宝贵的面积用在发射/天线等部分，提升整体性能。这类产品需要的综合技能最高，也基本必须要用WLP形式的先进封装方式才能满足尺寸、可靠度、良率的要求。
2.日本最大IC基板厂失火，或影响滤波器封测市场日本最大IC载板供应商IBIDEN挹斐电，位在岐阜县大垣市青柳工厂昨日半夜发生火灾，据日本媒体报导，共烧毁了6个仓库和1个钢架仓库，所幸没有人受伤。市场认为台厂ABF三雄欣兴（）、南电、景硕为受惠指标。日媒报道，IBIDEN22日晚间11:40左右发生火灾；火势延烧6栋钢骨构造的组合屋和1栋钢骨构造仓库；火灾发生时虽有83人在该厂区域的别栋建筑物中工作，但并未传出人员伤亡。目前岐阜县警署的大垣署正在着手调查起火原因；而日本时间23日中午，火势尚未扑灭。IC基板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%，日本挹斐电（Ibiden）占全球IC基板约11％。在封测产能紧缺的当下，或影响封测产能供应及价格变化。
根据此前获得的消息，受产能紧缺和原材料上涨影响，封测厂第四季已经陆续针对新订单调涨价格20-30％，明年第一季将再全面调涨5-10％。半导体封测龙头日月光（市占23%）在11月下旬曾通知客户明年第一季调涨价格5-10％，以应IC基板及导线架等材料成本上涨，以及反应产能供不应求市况。不过也有产业界人士表示，IBIDEN此失火的工厂主要生产传统的硬板，这一部分市场竞争者多，台厂是否能获得转单商机仍待观察。IBIDEN回应：产线并未发生灾情
IBIDEN总公司表示，产线在本次火灾当中并没有发生灾情。根据IBIDEN官方网站资料青柳厂生产少量多样的产品，包含HDI与软硬结合板，特殊材料与美耐板等。观察全球IC载板厂商，法人指出前十大载板厂市占率高达八成以上，日本挹斐电（Ibiden）占比约11%，南韩三星电机（SEMCO）占比约10%，台厂欣兴占比约15%，南电和景硕占比各约9%，日本Shinko占比约8%，南韩Simmtech占比约7%。观察台湾三大IC载板厂产品比重，法人指出ABF载板占南电业绩比重约40%至45%、BT载板占比约25%-30%；景硕ABF占比约25%-30%、BT占比约45%-50%；欣兴ABF占比约20%-25%、BT占比约20%-25%。欣兴为市场龙头，但实际产值略逊于Ibiden。统计年的全球印刷电路板业营收，欣兴居全球第二，载板及HDI板均为世界第二。文末推荐｜推荐阅读｜
邀您加入5G滤波器技术